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導(dǎo)電泡綿壓縮電阻試驗(yàn)機(jī)開(kāi)發(fā)目的泡棉壓力阻抗測(cè)試機(jī)是我司為精密接觸件工廠專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的性能測(cè)試設(shè)備,該設(shè)備可以兼容測(cè)試彈片、泡棉的自由高度、工作高度、屈服行程、彈力、接觸阻抗、通電電流、溫升等各項(xiàng)參數(shù)??梢酝ㄟ^(guò)設(shè)定多個(gè)高度軟件自動(dòng)計(jì)算該高度的...
什么是插拔力試驗(yàn)機(jī)?是一種適用于各種連接器之插入力及拔出力測(cè)試儀器,廣泛應(yīng)用于航空航天、石油化工、機(jī)械制造、電線(xiàn)、電纜、紡織、纖維、塑料、橡膠、陶瓷、食品、醫(yī)藥包裝、鋁塑管、塑料門(mén)窗、土工布、薄膜、木材、紙張、金屬材夈及制造業(yè),可自動(dòng)計(jì)算大試驗(yàn)力值、斷裂力值等試驗(yàn)數(shù)據(jù)。適用于各種連接器的插拔及各種插拔力測(cè)試,插拔壽命測(cè)試,壓縮、拉伸破環(huán)性試驗(yàn)??梢詫?duì)一些特定的材料進(jìn)行一些性能評(píng)價(jià)以及應(yīng)用的開(kāi)發(fā)研究,并且,公司的研發(fā)人員通過(guò)一些設(shè)備的性能特點(diǎn),對(duì)插拔力試驗(yàn)機(jī)的一些操作進(jìn)行了修改...
加熱管是在無(wú)縫金屬管內(nèi)(碳鋼管、鈦管、不銹鋼管、銅管)裝入電熱絲,空隙部分填滿(mǎn)有良好導(dǎo)熱性和絕緣性的氧化鎂粉后縮管而成,再加工成用戶(hù)所需要的各種型狀。它具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,熱效率高,機(jī)械強(qiáng)度好,對(duì)惡劣的環(huán)境有良好的適應(yīng)性。它可用于各種液體和酸堿鹽的加熱,同時(shí)也適應(yīng)低溶點(diǎn)的金屬加熱融化(鉛、鋅、錫、巴氏合金)。適用于加熱空氣、油、水、化學(xué)介質(zhì)、熱壓模,熔化鹽、堿及低熔點(diǎn)合金等。具有熱效率高、使用壽命長(zhǎng)、機(jī)械強(qiáng)度高、安裝方便、安全可靠等特點(diǎn)。由于加熱管在工業(yè)和民用方面用途廣泛,且對(duì)壽命...
2021年開(kāi)始,針對(duì)市場(chǎng)要求,聯(lián)往設(shè)備推出電磁閥綜合性能測(cè)試機(jī),可以測(cè)試電磁閥的電流電壓,沖擊力學(xué)行程等參數(shù)。其中諸多程序邏輯公司參考國(guó)外進(jìn)口的一些測(cè)試報(bào)告。目前我司與諸多的航空用電磁閥,汽車(chē)電磁閥和鐵路方面的電磁閥部件進(jìn)行合作。其電磁閥參考的標(biāo)準(zhǔn)如下:設(shè)計(jì)規(guī)范與標(biāo)準(zhǔn)1.試驗(yàn)機(jī)通用技術(shù)要求GB-T2611-20072.工業(yè)企業(yè)廠界噪聲標(biāo)準(zhǔn)GB12348-903.機(jī)械安全急停設(shè)計(jì)原則GB167544.機(jī)械安全基本概念與設(shè)計(jì)通則GB/T157065.機(jī)械安全機(jī)械電器設(shè)備一部分:通...
光伏焊帶剝離力試驗(yàn)機(jī)專(zhuān)用于光伏行業(yè)硅料、硅片、電池片、電池組件等產(chǎn)品的剝離力、抗拉強(qiáng)度等參數(shù)測(cè)試的專(zhuān)用儀器,但針對(duì)不同參數(shù)測(cè)試應(yīng)配備相應(yīng)的冶具及機(jī)臺(tái)形式,儀器軟件開(kāi)發(fā)已綜合了以上所有測(cè)試要求。光伏焊帶剝離力試驗(yàn)機(jī)的產(chǎn)品特點(diǎn):PC控制,軟件基于Windows平臺(tái)開(kāi)發(fā),易操作,可根據(jù)用戶(hù)需求擴(kuò)展測(cè)試參數(shù)可保存為測(cè)試配置文件,下次重復(fù)測(cè)試可直接導(dǎo)入測(cè)試配置文件,不必重新設(shè)置用戶(hù)自定義功能(個(gè)性化)測(cè)試,通過(guò)菜單設(shè)定或腳本語(yǔ)言實(shí)現(xiàn),即用戶(hù)可自編程控制測(cè)試流程測(cè)試數(shù)據(jù)自動(dòng)保存,用戶(hù)可隨...
適用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測(cè)試、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測(cè)試等領(lǐng)域都需要對(duì)一些PCB板上面的SMT元件,IC芯片,微焊點(diǎn),BGA矩陣進(jìn)行推拉力測(cè)試。相比傳統(tǒng)的拉壓力測(cè)試,此種測(cè)試因?yàn)楫a(chǎn)品細(xì)小,布局密度高,對(duì)拉壓力試驗(yàn)機(jī)要求高,需要帶顯微放大,測(cè)試探針夾具精細(xì),才能適合這種測(cè)試要求。針對(duì)市場(chǎng)要求2021年聯(lián)往設(shè)備推出此款焊接強(qiáng)度剪切力試驗(yàn)機(jī)三軸焊接強(qiáng)度剪切力試驗(yàn)機(jī)Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等*的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)儀器,能滿(mǎn)足包含有...
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